ST世茂：公司及子公司近期公开市场债务7.39亿元未能按期支付

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2023年6月3日，ST世茂(600823.SH)发布公告，公司及子公司近期公开市场债务7.39亿元未能按期支付，其中：

公司未能于2023年5月30日支付中期票据“20沪世茂MTN001”到期本息2540万元、“21沪世茂MTN001”到期利息833万元、“21沪世茂MTN002”到期利息586万元;子公司未能于2023年4月10日支付资产支持专项计划“希尔顿01”的资产支持证券退出款7亿元。此事项已于2023年4月12日公告披露。

此外，公司及下属子公司有46.3亿元的非公开市场的银行和非银金融机构债务未能按期支付，公司正在尽最大努力，积极联系债权人洽谈展期方案，其中17.70亿元的债务已与金融机构达成初步展期方案，将尽快推进落实展期工作。

ST世茂表示，2022年至今，公司通过拓宽销售渠道、精准定位客群等方式，多措并举促销售，但销售情况仍大幅度下滑，受宏观环境及行业环境影响，2022年累计实现销售签约额92亿元，较2021年同比下降68%;2023年1-4月销售签约额仅34亿元，较2021年同比下降约55%，较2022年同比上升23%。另外，自2021年下半年以来，公司经历融资渠道收窄、受限，未能获得补充资金流入。

以上信息仅供参考，不构成投资建议

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